반도체 관련산업

컴퓨터 칩과 기타 반도체 장치들은 산염기, 기타 화학 물질들이 사용되는 다중에칭공정을 통하여 제조됩니다. 이에 따른 잔류 화합물과 에칭 공정에서 생성된 부산물들은 반응실에서 배출시켜 환경정화작업장소로 운반되어 폐기시키게 되어 있습니다. 부식성 가스 배출 시스템은 바로 이 기능을 담당하는 복잡한 덕트 시스템으로 되어 있습니다. 부식성 배출 가스는 한 에칭 공구로부터 시작하여 옆에서 배출되는 가스와 혼합되고 이어지는 방들에서 배출되는 화학물질과 혼합되어 서브 헤더에서 모아져서 최종적으로는 최대직경이 13피트인 메인 덕트로 들어갑니다. 그러므로 에칭 공정에 사용되는 가장 깨끗한 상태의 화학재료들은 최종적으로는 가공할 만한 오염물질로 변화합니다.

세계가 더욱 디지털화 되어가면서 반도체 제조업체들은 생산성을 높이기 위해 화학재료의 농도와 에칭 온도를 더욱 높이게 되었습니다. 이와 같이 악화된 조건에 의해서 배출 덕트 시스템의 요구 조건이 더욱 까다로워졌습니다. 인체의 건강과 안전의 이유 때문에 누출은 조금도 허용되지 않습니다. 더욱이 보험 회사들은 소방안전 관련법규를 더욱 강화시키도록 압력을 행사하고 있고 엄격한 소방 표준을 만족시키는 덕트 제품을 장려하고 있습니다. 이와 같이 경쟁이 극심한 업계에서 생산 손실 비용은 엄청난 결과를 초래하기 때문에 반도체 OEM들은 최신 기술을 적극적으로 도입하고 있습니다.

스테인레스강 덕트의 내부 표면에 코팅된 ETFE는 설치 작업시 거칠게 다루어도 잘 견딜 수 있는 질긴 폴리머 제품입니다. 이 제품은 접착성이 우수하기 때문에 현장에서 작업하는 각종 탭들과 덕트 절단, 현장 플랜지 작업 등에 영향을 받지 않습니다. ETFE는 이 업계에서 사용되는 화합물에 대한 내구성이 우수합니다. ETFE의 연속최고사용온도는 150℃/300℉로서 에칭실에서 배출되는 고온가스에 충분히 견딜 수 있습니다. 특별히 본 용도로 개발된 ETFE는 난연성 재료이기 때문에 스테인레스강 덕트에 코팅하면 Factory Mutual FM-4922 소방 시험에 합격되는 덕트를 제조할 수 있습니다.